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Tulip Gu, I-Connect007 六月 28, 2023

罗杰斯先进电子解决方案事业部亮相HKPCA SHOW，展示了应用于工业雷达、汽车雷达、微波通信和高可靠性领域的材料，其中，RO4835IND™ LoPro®层压板专门设计用于60~ ...查看更多

Sky News 六月 28, 2023

近年来5G、Al、物联网、大数据及智能制造等技术不断突破创新，业内对于体积更轻薄、传输速率更快、功率损耗更小、成本更低的芯片需求大幅提高。随着先进制程逐渐向原子尺寸逼近，短沟道效应和量子隧穿效应使 ...查看更多

Sky News 六月 22, 2023

西门子数字化工业软件日前与矽品精密工业股份有限公司 (矽品，SPIL) 合作，针对 SPIL 的扇出型系列先进IC封装技术开发并实施新的工作流程，以进行IC封装装配规划以及3D LVS(layout ...查看更多

Sky News 六月 20, 2023

西门子推出集成式解决方案，针对全球元器件供应情况、需求、成本和合规性数据，为客户提供实时的可见性新集成方案以 Supplyframe 与西门子 Xpedition™ 电子系统设计软 ...查看更多

Sky News 六月 20, 2023

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Sky News 六月 20, 2023

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